職位描述

工作職責:

本崗位在主管的領導下，在國家相關政策和公司規章制度的指導下，為保證公司生產開發的正常運行，負責：

1．協助主管制訂研發計劃，做好硬件研發可行性論證及立項準備。

2.和ME(Mechanical Engineer 即機械工程師),ID( industry design即外觀設計)確定外殼的設計、connector的位置和PCB的大小形狀,和ESW(Embedded Software Engineer即嵌入式軟件工程師)一起確定硬體解決方案和架構，同時確定power方案。

3.參照硬體解決方案尋找CPU和主要的function IC。找出最適合我們需求的性能可靠IC，同時性價比最高。

4.繪制電路圖。首先繪出系統的block diagram，然后再分模塊去繪制詳細的線路圖。整個線路設計完成后，請主管review，進行double check。

5.在電路圖繪制完成后，制訂layout guides，layout rules、layout constrains，為進入layout 做好各項文件準備。完成layout工作。硬件工程師必須check每個零件的排放位置，每條線的走線情況，對于不符合規范進行修改。

6.PCB完成之后，第一步上電測試，看PCB是否可以完全開動，各組電壓是否供電正常。不正常要檢查，是否空焊虛焊或短路等。

7.正常開機之后，協助嵌入式軟件工程師開發bootloader和移植系統，開發底層軟件。

8.在軟件加上之后，測試各個功能的信號，對照即規范檢查，不合規范需要查處原因，然后尋找對策。對于需要修改記錄下來再第二版進行修改。

9.參與質量分析，分析和解決生產及售后人員在生產維修過程中遇到問題，必要時出差到現場協助解決問題。

10.完成項目圖紙歸檔及相關文件歸檔。

11.完成主管臨時交辦的其他工作。

12.學習相關產品開發知識和行業標準。

任職資格:

1. 具有較強的模數電功底，能完成模擬電路分析和改進如電源、信號調理、功率驅動輸出電路、傳感器信號處理電路等。

2. 掌握stm32或其它任意一種32位單片機的軟硬件設計和調試工作。

3. 精通Schematic及PCB設計，至少熟練使用Orcad / Cadence / Pads/PROTEL 中的一種，能夠熟悉掌握4層PCB的layout。

4. 懂得EMC/EMI/ESD，能根據產品CE、FCC認證要求進行設計和整改。

5. 了解相關電子部件的選型、測試、對比等，了解產品安規認證要求（EMC及其他安規認證）；較強的電子技術理論基礎、較強的動手能力。

6.本科以上學歷。

7.從事本行業或相關工作2年以上，具備模擬、數字電路設計經驗及多層板布線經驗。