職位描述

1、負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝2.5D/3D&Mems工藝研發(fā)；

2、負(fù)責(zé)TSV工藝流程設(shè)計(jì)，在線研發(fā)；

3、負(fù)責(zé)深SI刻蝕，減薄，SI表面處理工藝研發(fā)；

4、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室工藝研發(fā)工作，產(chǎn)品流程制定，工藝整合；

5、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備單項(xiàng)工藝調(diào)試，根據(jù)產(chǎn)品研發(fā)需要訂制化工藝研究，DOE方案設(shè)計(jì)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析對(duì)應(yīng)；

6、對(duì)應(yīng)不同的研發(fā)項(xiàng)目，負(fù)責(zé)制定項(xiàng)目對(duì)應(yīng)的工藝研發(fā)計(jì)劃，和長期的研發(fā)規(guī)劃，及時(shí)與項(xiàng)目組對(duì)齊，保證項(xiàng)目研發(fā)進(jìn)度；

7、配合設(shè)備工程師，完成設(shè)備PM和維修后的設(shè)備恢復(fù)工作，協(xié)助設(shè)備工程師完成相關(guān)設(shè)備故障查找；

8、負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室相關(guān)sop文件的撰寫，質(zhì)量體系建設(shè)，人員培訓(xùn)；

9、負(fù)責(zé)項(xiàng)目物料采購，物料規(guī)格制定。 

職位要求：

1、有半導(dǎo)體前段FAB或后段先進(jìn)封裝FAB模組工藝開發(fā)或Mems工藝集成工作經(jīng)驗(yàn)；

2、半導(dǎo)體前段光刻工藝研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)TEL,DNS,SUSS，芯源等供應(yīng)商的涂膠顯影設(shè)備結(jié)構(gòu)&操作都非常熟悉，常見正負(fù)膠，不同粘度光刻膠的涂膠顯影工藝程序有非常豐富的處理經(jīng)驗(yàn)；對(duì)NIKON,CANON,ASML的光刻機(jī)設(shè)備結(jié)構(gòu)&操作都非常熟悉，常見正負(fù)膠，不同粘度光刻膠的曝光工藝程序有非常豐富的處理經(jīng)驗(yàn)

3、熟悉TSV封裝工藝流程，對(duì)2.5D/3D先進(jìn)封裝有豐富的在線工藝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，工藝異常處理經(jīng)驗(yàn)；

4、有良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；

5、能熟練應(yīng)用Word、Excel、PPT等辦公軟件應(yīng)用；具有一定的寫作能力，能熟練輸出工作總結(jié)、匯報(bào)、案例等文檔。