
刻蝕工藝工程師

職位描述
1、負責先進封裝2.5D/3D&Mems工藝研發(fā);
2、負責TSV工藝流程設計,在線研發(fā);
3、負責深SI刻蝕,減薄,SI表面處理工藝研發(fā);
4、負責實驗室工藝研發(fā)工作,產品流程制定,工藝整合;
5、負責實驗室設備單項工藝調試,根據(jù)產品研發(fā)需要訂制化工藝研究,DOE方案設計,實驗結果分析對應;
6、對應不同的研發(fā)項目,負責制定項目對應的工藝研發(fā)計劃,和長期的研發(fā)規(guī)劃,及時與項目組對齊,保證項目研發(fā)進度;
7、配合設備工程師,完成設備PM和維修后的設備恢復工作,協(xié)助設備工程師完成相關設備故障查找;
8、負責實驗室相關sop文件的撰寫,質量體系建設,人員培訓;
9、負責項目物料采購,物料規(guī)格制定。
職位要求:
1、有半導體前段FAB或后段先進封裝FAB或Mems模組工藝開發(fā)或工藝集成工作經驗;
2、半導體前段或后段先進封裝FAB刻蝕工藝研發(fā)工作經驗,對AMAT,LAM,SPTS等供應商的刻蝕設備結構&操作都非常熟悉,常見SI刻蝕工藝程序和異常處理有豐富的研發(fā)經驗;
3、熟悉TSV封裝工藝流程,對2.5D/3D先進封裝有豐富的在線工藝研發(fā)經驗,有項目集成研發(fā)經驗,做過在線良率提升,項目經理角色的優(yōu)先;
4、有良好的溝通協(xié)調能力和團隊合作精神;
5、能熟練應用Word、Excel、PPT等辦公軟件應用;具有一定的寫作能力,能熟練輸出工作總結、匯報、案例等文檔。
企業(yè)簡介
華為技術有限公司是一家生產銷售通信設備的民營通信科技公司,于1987年正式注冊成立,總部位于中國深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地。
華為是全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商,專注于ICT領域,堅持穩(wěn)健經營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作,在電信運營商、企業(yè)、終端和云計算等領域構筑了端到端的解決方案優(yōu)勢,為運營商客戶、企業(yè)客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務,并致力于使能未來信息社會、構建更美好的全聯(lián)接世界。2013年,華為首超全球第一大電信設備商愛立信,排名《財富》世界500強第315位。
截至2016年底,華為有17萬多名員工,華為的產品和解決方案已經應用于全球170多個國家,服務全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。
職位發(fā)布企業(yè)
華為科技
企業(yè)性質:民營企業(yè)
企業(yè)規(guī)模:1000-1999人
成立年份:1987
企業(yè)網(wǎng)址:https://www.huawei.com/
企業(yè)地址:深圳市龍崗區(qū)坂田華為總部辦公樓
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職位發(fā)布日期: 2019-04-04

